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| 功率型LED封装用有机硅材料的研究进展 | |
| 作者单位： | ;1.陕西纺织器材研究所 |
| 摘 要： | 概述了有机硅材料的特性及作为功率型LED封装用材料的发展,主要从高折射率、高导热性、高透光率三方面综述了近几年有机硅材料的研究进展,并指出了制约有机硅封装材料发展的问题。 |
| 关 键 词： | 功率型 LED 封装 有机硅 折射率 导热性 透光率 |
Literature review on silicone materials for high-power LED encapsulation |
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