| MEMS封装技术的发展及应用 |
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| 引用本文： | 龙乐.MEMS封装技术的发展及应用[J].电子与封装,2005,5(3):1-5. |
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| 作者姓名： | 龙乐 |
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| 作者单位： | 龙泉长柏路98号,1栋208室,四川,成都,610100 |
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| 摘 要： | 封装技术在微电子机械系统(MEMS)器件中的地位和作用越来越重要。本文归纳与总结了MEMS封装的特点和发展趋势,重点对MEMS封装技术的应用进行了分析,最后给出一些有益的想法和看法。
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| 关 键 词： | 微机电系统 封装 组装技术 |
| 文章编号： | 1681-1070(2005)03-01-05 |
| 修稿时间： | 2004年7月5日 |
Progress and Application for MEMS Packaging Technologies |
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| Long Le.Progress and Application for MEMS Packaging Technologies[J].Electronics & Packaging,2005,5(3):1-5. |
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| Authors: | Long Le |
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| Abstract: | Microelectronic packaging is playing more and more important role in the micro electro mechanical systems device. In this paper, the characteristics of MEMS and its development trend are summarized and reviewed. The applicationes for MEMS packaging technologies are analyzed, finally, some author' s useful thoughts are advanced. |
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| Keywords: | MEMS Packaging Assembly-technology |
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