微胶囊技术在复合电镀中的应用

通常的复合镀层是固体微粒与金属的共沉积得到的。采用微胶囊技术可以实现液体的固体化,从而使金属-液体在镀液中的共沉积过程得以完成。本文综述了微胶囊技术的基本原理、加工方法及控制释放机理,以及液体微胶囊化后与金属形成的复合镀层的实际应用。