首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

ICP刻蚀对InAsP/InP应变多量子阱的损伤
引用本文:曹萌,吴惠桢,劳燕锋,黄占超,刘成,张军,江山.ICP刻蚀对InAsP/InP应变多量子阱的损伤[J].半导体学报,2006,27(1):178-182.
作者姓名:曹萌  吴惠桢  劳燕锋  黄占超  刘成  张军  江山
作者单位:中国科学院上海微系统与信息技术研究所 信息功能材料国家重点实验室,上海 200050;中国科学院研究生院,北京 100039;中国科学院上海微系统与信息技术研究所 信息功能材料国家重点实验室,上海 200050;中国科学院上海微系统与信息技术研究所 信息功能材料国家重点实验室,上海 200050;中国科学院上海微系统与信息技术研究所 信息功能材料国家重点实验室,上海 200050;中国科学院上海微系统与信息技术研究所 信息功能材料国家重点实验室,上海 200050;武汉邮电科学研究院,武汉 430074;武汉邮电科学研究院,武汉 430074
基金项目:国家重点基础研究发展计划(973计划)
摘    要:为了研究ICP刻蚀对InAsP/InP应变多量子阱的损伤情况,用气态源分子束外延技术生长了经特殊设计的InAsP/InP应变多量子阱结构.采用感应耦合等离子体对其进行刻蚀.通过测量刻蚀前、后量子阱结构的光致发光谱,确定了刻蚀75nm后样品损伤深度约为40nm,应用Rahman模型计算得到的理论损伤深度为43.5nm,两者符合得比较好.通过分析损伤产生的机理,认为产生损伤的主要原因是离子隧穿.

关 键 词:干法刻蚀  应变量子阱  光致发光谱  损伤  刻蚀  应变多量子阱  损伤深度  Damage  Etching  Investigation  Multiple  Quantum  Wells  隧穿  机理  分析  比较  理论  计算  模型  应用  样品  光致发光谱  多量子阱结构  测量  感应耦合等离子体
文章编号:0253-4177(2006)01-0178-05
收稿时间:05 21 2005 12:00AM
修稿时间:10 3 2005 12:00AM

Investigation of ICP Etching Damage of InAsP/InP Strained Multiple Quantum Wells
Cao Meng,Wu Huizhen,Lao Yanfeng,Huang Zhanchao,Liu Cheng,Zhang Jun and Jiang Shan.Investigation of ICP Etching Damage of InAsP/InP Strained Multiple Quantum Wells[J].Chinese Journal of Semiconductors,2006,27(1):178-182.
Authors:Cao Meng  Wu Huizhen  Lao Yanfeng  Huang Zhanchao  Liu Cheng  Zhang Jun and Jiang Shan
Affiliation:State Key Laboratory of Functional Materials for Informatics,Shanghai Institute of Microsystem andInformation Technology,Chinese Academy of Sciences,Shanghai 200050,China;Graduate School of Chinese Academy of Sciences,Beijing 100039, China;State Key Laboratory of Functional Materials for Informatics,Shanghai Institute of Microsystem andInformation Technology,Chinese Academy of Sciences,Shanghai 200050,China;State Key Laboratory of Functional Materials for Informatics,Shanghai Institute of Microsystem andInformation Technology,Chinese Academy of Sciences,Shanghai 200050,China;State Key Laboratory of Functional Materials for Informatics,Shanghai Institute of Microsystem andInformation Technology,Chinese Academy of Sciences,Shanghai 200050,China;State Key Laboratory of Functional Materials for Informatics,Shanghai Institute of Microsystem andInformation Technology,Chinese Academy of Sciences,Shanghai 200050,China;Wuhan Research Institute of Posts & Telecommunications,Wuhan 430074,China;Wuhan Research Institute of Posts & Telecommunications,Wuhan 430074,China
Abstract:
Keywords:dry etching  strained multiple quantum wells  PL spectra  damage
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
点击此处可从《半导体学报》浏览原始摘要信息
点击此处可从《半导体学报》下载全文
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号