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| 高厚径比HDI通盲孔电镀参数研究 | |
| 引用本文： | 黎钦源,吕红刚,刘攀. 高厚径比HDI通盲孔电镀参数研究[J]. 印制电路信息, 2009, 0(Z1): 217-224 |
| 作者姓名： | 黎钦源 吕红刚 刘攀 |
| 作者单位： | 东莞生益电子有限公司 |
| 摘 要： | 随着PCB厚径比的不断增加,电镀过程中通孔电镀与盲孔电镀的矛盾也日益加剧,为使通孔铜厚达到要求,盲孔可能出现堵孔或者底部折镀风险,从而引发可靠性失效。本文在通盲孔铜厚电镀能力及铜厚要求分析的基础上,通过不同电镀参数的研究,为高厚径比HDI的通盲孔电镀提供了最佳的解决方案。 |
| 关 键 词： | 高厚径比 通孔电镀 盲孔电镀 脉冲电镀 深镀能力 孤立图形 |
Study on Plating Parameters of HDI Board with High Aspect Ratio Micro-Via |
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| Abstract: | |
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