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| 3G推动元件堆叠装配技术应用 | |
| 作者姓名： | 李忆 牛天放 Jacques Coderre |
| 作者单位： | [1]环球仪器上海SMT工艺实验室工艺研究工程师 [2]Unovis先进半导体部高级工程师、博士 [3]Unovis全球市场总监 |
| 摘 要： | 随着移动消费型电子产品对于小型化、功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片等应用得越来越多。而元件堆叠装配（PoP，PackageonPackage）技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线，在大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时，也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能，生产成本也得以更有效的控制。 |
| 关 键 词： | 技术应用 装配 元件 3G 存储空间 电子产品 功能集成 倒装芯片 |
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