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| 覆铜板技术（6） | |
| 引用本文： | 辜信实. 覆铜板技术（6）[J]. 印制电路信息, 2003, 0(10): 15-19 |
| 作者姓名： | 辜信实 |
| 作者单位： | 广东生益科技股份有限公司,523039 |
| 摘 要： | 3.9环氧树脂的固化剂(Hardner for EpoxyResin) 环氧树脂通过固化剂进行交联、固化。固化剂不同于催化剂,它与环氧树脂相互交联,成为树脂的组成部分。在环氧树脂固化过程中,固化剂起到架桥剂(交联固化)和催化剂(促进固化)的双重作用。 |
| 关 键 词： | 覆铜板 环氧树脂 固化剂 催化剂 架桥剂 印制电路板 |
Copper Clad Laminate Technology (Ⅵ) |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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