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| 关于450mm晶圆生产线的争论 | |
| 引用本文： | 翁寿松. 关于450mm晶圆生产线的争论[J]. 电子产品世界, 2008, 0(5): 28-32 |
| 作者姓名： | 翁寿松 |
| 摘 要： | 要不要建450mm晶圆生产线? 不断缩小芯片的特征尺寸和不断扩大晶圆的直径是推动半导体产业前进的两大轮子.当今,第一个轮子正处于45nm芯片量产的位置,并正在向32nm芯片前进;第二个轮子正处于300mm晶圆量产的阶段,并正在向450mm进军. |
| 关 键 词： | 芯片 半导体产业 台湾地区 英特尔 晶圆尺寸 生产线 半导体技术 |
The Argument on 450mm Wafer |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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