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基于谱方法的点胶过程建模
引用本文:赵翼翔,李涵雄,丁汉,熊有伦.基于谱方法的点胶过程建模[J].液压与气动,2004(3):1-4.
作者姓名:赵翼翔  李涵雄  丁汉  熊有伦
作者单位:1. 华中科技大学机械学院,湖北,武汉,430074
2. 香港城市大学制造与管理工程系,香港
基金项目:国家自然基金 (5 0 3 90 0 63 ),香港特别行政区研究基金 (CityU962 0 0 0 2 )
摘    要:在电子封装过程中,时间/压力型点胶机有着广泛的应用。它利用压缩空气将一定量的粘接剂(流体)挤压到基板或基片上。由于整个过程包含气动、液动的作用以及其他非线性因素,使得点胶模型难以十分精确。该文基于谱方法对牛顿流体流动过程给出了一个近似模型。综合考虑阀的非线性、连接气管的延时、试管腔和流体的动态特性,就得到了一个简单有效的工业点胶机过程模型。仿真和实验验证了所提出的点胶过程模型的准确性。

关 键 词:电子封装  时间/压力型点胶机  谱方法  点胶系统  建模
文章编号:1000-4858(2004)03-0001-04
修稿时间:2003年9月30日

Dispensing Process Modeling Based on the Spectral Method
Abstract:
Keywords:
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