基于谱方法的点胶过程建模 |
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引用本文: | 赵翼翔,李涵雄,丁汉,熊有伦.基于谱方法的点胶过程建模[J].液压与气动,2004(3):1-4. |
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作者姓名: | 赵翼翔 李涵雄 丁汉 熊有伦 |
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作者单位: | 1. 华中科技大学机械学院,湖北,武汉,430074 2. 香港城市大学制造与管理工程系,香港 |
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基金项目: | 国家自然基金 (5 0 3 90 0 63 ),香港特别行政区研究基金 (CityU962 0 0 0 2 ) |
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摘 要: | 在电子封装过程中,时间/压力型点胶机有着广泛的应用。它利用压缩空气将一定量的粘接剂(流体)挤压到基板或基片上。由于整个过程包含气动、液动的作用以及其他非线性因素,使得点胶模型难以十分精确。该文基于谱方法对牛顿流体流动过程给出了一个近似模型。综合考虑阀的非线性、连接气管的延时、试管腔和流体的动态特性,就得到了一个简单有效的工业点胶机过程模型。仿真和实验验证了所提出的点胶过程模型的准确性。
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关 键 词: | 电子封装 时间/压力型点胶机 谱方法 点胶系统 建模 |
文章编号: | 1000-4858(2004)03-0001-04 |
修稿时间: | 2003年9月30日 |
Dispensing Process Modeling Based on the Spectral Method |
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Abstract: | |
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