| 低黏度室温固化环氧灌封胶的研制 |
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| 引用本文： | 廖宏,马玉珍,魏大超,李熠. 低黏度室温固化环氧灌封胶的研制[J]. 粘接, 2004, 25(1): 12-14 |
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| 作者姓名： | 廖宏 马玉珍 魏大超 李熠 |
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| 作者单位： | 中国工程物理研究院化工材料研究所,四川省绵阳市,621900;中国工程物理研究院化工材料研究所,四川省绵阳市,621900;中国工程物理研究院化工材料研究所,四川省绵阳市,621900;中国工程物理研究院化工材料研究所,四川省绵阳市,621900 |
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| 摘 要： | 在配方中采用了低黏度的室温固化剂和耐热性能良好的丁腈橡胶，降低了体系的黏度，改善了环氧树脂灌封胶的耐热性能。实验确定了灌封胶的配比，并考核了胶的理化性能、工艺性能、热反应性能、耐高温性能等。结果表明：本灌封胶固化反应缓和、短时间耐300％高温、柔韧性好、黏度低，适宜作为狭窄腔体的灌封胶。
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| 关 键 词： | 环氧灌封胶 固化剂 黏度 |
| 文章编号： | 1001-5922(2004)01-0012-03 |
Study on low viscosity and room temperature cureble epoxy resin pouring sealant |
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| LIAO Hong MA Yu-zhen WEI Da-cao LI Yi. Study on low viscosity and room temperature cureble epoxy resin pouring sealant[J]. Adhesion in China, 2004, 25(1): 12-14 |
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| Authors: | LIAO Hong MA Yu-zhen WEI Da-cao LI Yi |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Epoxy resin pouring sealant Curing agent Viscosity |
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