络合剂对废印刷线路板元器件中金属银的浸出

用络合法浸出废弃印刷线路板元器件中的金属银。主要研究了络合剂浓度、氧化剂浓度、反应温度、浸出时间对浸出效果的影响,使用电感耦合等离子体原子发射光谱法对样品进行分析。实验结果表明,废弃印刷线路板元器件中金属银的最佳浸出条件为:络合剂浓度25 g/L,氧化剂质量分数30%,反应时间2 h,反应温度308 K,浸出率达到80.95%。

Leaching of Silver in Components from Waste Printed Circuit Boards by Complexant