| 高强高导铜合金的研究现状及发展趋势 |
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| 引用本文： | 刘瑞蕊,周海涛,周啸,陆德平,刘克明,彭谦之,彭勇,钟芳华. 高强高导铜合金的研究现状及发展趋势[J]. 材料导报, 2012, 26(19): 100-105. DOI: 10.3969/j.issn.1005-023X.2012.19.023 |
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| 作者姓名： | 刘瑞蕊 周海涛 周啸 陆德平 刘克明 彭谦之 彭勇 钟芳华 |
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| 作者单位： | 1.中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083;2.江西省科学院江西省铜钨新材料重点实验室,南昌,330029;3.中南大学材料科学与工程学院,长沙410083;江西省科学院江西省铜钨新材料重点实验室,南昌330029 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金,江西省自然科学基金,江西省铜钨新材料重点实验室开放基金 |
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| 摘 要： | 综述了高强高导铜合金的研究现状,系统阐述了合金化法和复合材料法制备高强高导铜合金的方法和机理;介绍了高强高导铜合金领域的研究热点和重点问题,即快速凝固法制备高强高导铜合金及稀土等微合金化元素在高强高导铜合金中的应用,分析了高强高导铜合金的发展趋势,指出沉淀强化和复合强化是提高材料强度并保持其良好导电性能的有效途径,并结合我国的资源特点,提出了推动该材料产业化应用的方向.
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| 关 键 词： | 铜合金 高强度 高导电 |
Present Situation and Future Prospect of High-strength and High-conductivity Cu Alloy |
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| LIU Ruirui,ZHOU Haitao,ZHOU Xiao,LU Deping,LIU Keming,PENG Qianzhi,PENG Yong,ZHONG Fanghua. Present Situation and Future Prospect of High-strength and High-conductivity Cu Alloy[J]. Materials Review, 2012, 26(19): 100-105. DOI: 10.3969/j.issn.1005-023X.2012.19.023 |
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| Authors: | LIU Ruirui ZHOU Haitao ZHOU Xiao LU Deping LIU Keming PENG Qianzhi PENG Yong ZHONG Fanghua |
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