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| 厂商动态 | |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议，富士通微电子合并上海研发和销售中心，缘隆有限公司在深圳开业，重庆西南计算机与英国赛恩科技、香港雅加科技结盟，MIPS进军32位单片机市场，恩智浦与索尼成立合资公司Moversa。编者按] |
| 关 键 词： | Spansion 厂商 32位单片机 晶圆代工 销售中心 MIPS 合资公司 微电子 |
厂商动态 |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ | |
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