| 络合剂对铝基化学镀Ni - Cu -P合金性能的影响 |
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| 引用本文： | 王锦,李东红,仓向辉,张明惠. 络合剂对铝基化学镀Ni - Cu -P合金性能的影响[J]. 轻金属, 2011, 0(8) |
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| 作者姓名： | 王锦 李东红 仓向辉 张明惠 |
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| 作者单位： | 中国铝业股份有限公司郑州研究院,河南郑州,450041 |
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| 摘 要： | 本试验研究了酒石酸钾钠对铝基化学镀Ni - Cu -P合金性能的影响.结果表明,镀屡沉积速率、镀层显微硬度及耐腐蚀性能均随酒石酸钾钠含量的增加先增大后减小；酒石酸钾钠最佳质量浓度为10g/L时,沉积速率高达1.78×10-3g/(cm2·h),显微硬度为415HV,自腐蚀电位为-0.581V,自腐蚀电流为1.389e-6A,此时镀层综合性能最好.酒石酸钾钠浓度为10g/L时,得到的镀层光滑致密,沉积颗粒均匀,综合性能良好.成分分析可知,镀层各成分的质量分数分别为W(Ni)84.01％,W(Cu)4.71％,W(P) 11.28％.
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| 关 键 词： | 化学镀 Ni - Cu -P合金 络合剂 性能 |
The effect of complexing agents on the electroless Ni-Cu-P ternary alloys plating on aluminium |
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| WANG Jin , LI Dong-hong , CANG Xiang-hui , ZHANG Ming-hui. The effect of complexing agents on the electroless Ni-Cu-P ternary alloys plating on aluminium[J]. Light Metals, 2011, 0(8) |
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| Authors: | WANG Jin LI Dong-hong CANG Xiang-hui ZHANG Ming-hui |
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| Affiliation: | WANG Jin,LI Dong-hong,CANG Xiang-hui and ZHANG Ming-hui(Zhengzhou Research Institute of Chalco,Zhengzhou 450041,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electroless plating Ni-Cu-P alloy complexing agents property |
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