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| 钽表面划痕过程声发射特性 | |
| 引用本文： | 冯超,何永勇.钽表面划痕过程声发射特性[J].润滑与密封,2017,42(8):20-24. |
| 作者姓名： | 冯超 何永勇 |
| 作者单位： | 清华大学摩擦学国家重点实验室 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金项目（51275263）. |
| 摘 要： | 以集成电路阻挡层材料钽为对象,研究其表面划痕过程中的声发射特性,初步探索材料去除机制,分析划痕参数对声发射特性的影响,为采用声发射技术监测材料去除过程提供依据。结果显示:在划痕过程中,钽交替经历犁沟和塑性流动,形成深浅起伏的沟槽,并产生连续型声发射信号;随着划痕速度增加,信号强度增高,包络波动更剧烈,冲击性更强,而中位频率先升高、后稳定甚至降低;随着划痕载荷增加,信号增强,冲击性呈正相关变化。钽的表面划痕过程可以用声发射表征。 |
| 关 键 词： | 钽 划痕 声发射 材料去除机制 |
Acoustic Emission Characteristics of Scratch Process on Tantalum Surface |
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| Abstract: | |
| Keywords: | tantalum scratch acoustic emission material removal mechanism |
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