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最新一体化电子设计解决方案实现ECAD与MCAD协同工作
引用本文:丛秋波.最新一体化电子设计解决方案实现ECAD与MCAD协同工作[J].电子设计技术,2008,15(8):18-20.
作者姓名:丛秋波
摘    要:电子产品通常需要某种形式的包装与外壳,但传统上电子设计人员与机械设计人员之间鲜有联系。要将电子产品恰好放进机械外壳中,过去更多是靠运气,而非通过良好的管理来实现。日前,Altium公司推出了拥有100多项新特性的最新版一体化电子产品设计解决方案,将电子设计(ECAD)与外壳的机械设计(MCAD)工作相互匹配联系,彻底改变了现状。

关 键 词:电子设计  一体化  协同工作  MCAD  ECAD  电子产品设计  机械设计  设计人员
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