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| 高速BGA封装与PCB差分互连结构的设计与优化 | |
| 作者单位： | ;1.河北工业大学电子信息工程学院 |
| 摘 要： | 随着电子系统通信速率的不断提升,BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化,着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式,信号布局方式,信号孔/地孔比,布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信号传输性能和串扰的具体影响。利用全波电磁场仿真软件CST建立3D仿真模型,最后时频域仿真验证了所述的优化方法能够有效改善高速差分信号传输性能,减小信号间串扰,实现更好的信号隔离。 |
| 关 键 词： | 串扰 封装 差分过孔 信号完整性 CST |
Design and optimization for high-speed BGA packaging and PCB differential interconnection structure |
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| Keywords: | |