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| Ka频段硅基阵列天线设计 | |
| 作者单位： | ;1.中国电子科技集团公司第五十四研究所 |
| 摘 要： | 微带阵列天线是实现通信、测控等系统小型化的关键设备之一。为了进一步降低天线高度,对应用深腔刻蚀、硅通孔等微电子机械微纳加工技术,实现Ka频段硅基阵列天线的方案进行了分析研究。对常用的各种微波基板材料特性进行分析,结合3D封装集成需求,最终采用背面开腔的高阻硅材料,设计了同轴背馈硅基线极化4×4阵列天线。对天线阵元、馈线等结构进行了理论分析计算,并通过电磁场仿真软件进行优化验证,仿真结果表明指标满足系统要求。同时也对阵列天线在制造过程中的关键工艺问题进行了分析,研究了在硅基材料上实现微带阵列天线制造可行性,为今后相控阵中天线与微波有源电路3D系统级封装集成进行了有益探索。 |
| 关 键 词： | Ka频段 高阻硅 阵列天线 硅通孔 系统级封装 |
Designs of a Ka-band Array Antenna Based on Si Substrate |
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| Keywords: | |