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| 小型化C频段薄膜威尔金森功分器研究 | |
| 作者单位： | ;1.装备工程技术研究实验室;2.中国电子科技集团公司第五十四研究所 |
| 摘 要： | 出于小型化的需求,对传统Wilkinson形式的功分器进行了分析和改进,提出了一种采用陶瓷薄膜工艺的工作于C频段的新型双哑铃型小型化二等分功分器,该功分器覆盖了3.5~7 GHz频段,电路板面积尺寸只有6 mm×6 mm,较以往的设计减小20%以上。与此同时,该功分器还在整个工作频段内展示出优良的射频性能,整个通带内回波损耗>20 d B,插入损耗<3.1 d B,隔离度>20 d B。 |
| 关 键 词： | Wilkinson功分器 C频段 HFSS 薄膜 |
Research of Miniaturized C Band Thin Film Wilkinson Power Divider |
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