| 表面贴装生产工艺过程及分析 |
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| 引用本文： | 王文波,石星耀. 表面贴装生产工艺过程及分析[J]. 电子工艺技术, 2005, 26(4): 222-224,241 |
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| 作者姓名： | 王文波 石星耀 |
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| 作者单位： | 凯迈(洛阳)电子有限公司,河南,洛阳,471000;鹤壁市广播电视局,河南,鹤壁,456650 |
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| 摘 要： | 介绍表面贴装产品生产的工艺流程。论述了元器件入检、印制板入检、元器件选用与印制板设计之间的关系；涂覆与丝网印刷；SMD贴装；回流焊接中各个阶段温度控制等方面内容。
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| 关 键 词： | 表面贴装技术 丝网印刷 回流焊 温度曲线 |
| 文章编号： | 1001-3474(2005)04-0222-04 |
Process and Analysis of SMT Production |
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| WANG Wen-bo,SHI Xing-yao. Process and Analysis of SMT Production[J]. Electronics Process Technology, 2005, 26(4): 222-224,241 |
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| Authors: | WANG Wen-bo SHI Xing-yao |
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| Abstract: | Introduce the technics of the SMT manufacturing.Discuss the matter of component inspection,PCB inspection,relation between component choice and PCB design,dispensing and screen printing,SMD pick and place,each phase temperature control in reflow soldering. |
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