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| 软板用油墨、光通讯技术取得台SBIR补助 | |
| 摘 要： | 尚洪所提“软性电路板COF用防焊油墨开发计划”近日在“小型企业创新研发计划（SBIR）”通过，这一计划是由台湾地区“经济部”指导的中小企业创新研发计划。 |
| 关 键 词： | 电路板 光通讯技术 SBIR 油墨 企业创新 台湾地区 COF 研发 |
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