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| 回流焊接工艺与表面贴装技术在科研生产中的应用 | |
| 引用本文： | 冯京安. 回流焊接工艺与表面贴装技术在科研生产中的应用[J]. 今日电子, 2005, 0(5): 99-100 |
| 作者姓名： | 冯京安 |
| 作者单位： | 北京安宏讯科技有限公司 |
| 摘 要： | 介绍了在科研生产中，SMT回流焊接的发展过程、工艺技术及应用，以及针对研发和中小批量生产的SMT生产线设备配置和工艺流程。 |
| 关 键 词： | 科研生产 表面贴装技术 焊接工艺 应用 SMT生产线 中小批量生产 发展过程 回流焊接 工艺技术 工艺流程 设备配置 |
The application of reflow soldering and SMT in R&D and production |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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