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| 高散热印制电路板及其应用 | |
| 作者姓名： | 蔡建华 |
| 作者单位： | 维用-长城电路有限公司!湖南长沙·410007 |
| 摘 要： | 该文介绍了高散热印制电路板的特性、一般工艺过程 ,以及与普通印制电路板 (环氧树脂玻璃布基 )的性能比较 ,旨在为印制板上大功率元器件的散热和热匹配问题提供一种解决方案。 |
| 关 键 词： | 高散热印制电路板 导热基材 导热半固化片 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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