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| 基板材料对PCB残留应力的影响-PCB基板材料性能的有关理论探讨之一 | |
| 引用本文： | 祝大同. 基板材料对PCB残留应力的影响-PCB基板材料性能的有关理论探讨之一[J]. 印制电路信息, 2002, 0(9): 19-26 |
| 作者姓名： | 祝大同 |
| 作者单位： | 北京绝缘材料厂 |
| 摘 要： | 1 序言1.1 残留应力研究的重要性 覆铜箔层压板(CCL),是由各种不同材料(如:树脂、增强材料、铜箔等)复合加工而成的。它在基板成型加工、PCB加工及其使用的环境下(特别是在温度变化下),会产生变形注要是翘曲或扭曲变形)。这种变形的重要原因 |
Effect of Remnant Stress for Substrate Material on the PCB |
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