| 钎焊温度与时间对急冷型Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金钎焊接头性能及界面IMC生长行为的影响 |
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| 引用本文： | 张鑫,袁浩,熊毅,张柯柯,闫焉服. 钎焊温度与时间对急冷型Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金钎焊接头性能及界面IMC生长行为的影响[J]. 焊接技术, 2010, 39(11) |
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| 作者姓名： | 张鑫 袁浩 熊毅 张柯柯 闫焉服 |
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| 作者单位： | 河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003;河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南,洛阳,471003;河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目,河南科技大学青年科学研究基金资助项目,河南科技大学人才科学研究基金资助项目,河南科技大学SRTP资助项目 |
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| 摘 要： | 对所制备的急冷型Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金进行了钎焊工艺试验,然后对钎焊接头进行了抗剪强度测试、断口形貌和显微组织分析,研究了钎焊温度与时间对接头性能以及界面金属间化合物生长行为的影响,结果表明:钎焊温度和钎焊时间不同,接头界面处金属间化合物的形成及生长情况也存在差异,并因此影响了接头的强度。
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| 关 键 词： | 急冷 Sn2.5Ag0.7Cu 钎焊温度 钎焊时间 性能 金属间化合物 |
Effects of soldering temperature and time on the performance and IMC growing behavior on interface of soldered joints with down quenching Sn2.5Ag0.7Cu solder alloy |
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| ZHANG Xin,YUAN Hao,XIONG Yi,ZHANG Ke-ke,YAN Yan-fu. Effects of soldering temperature and time on the performance and IMC growing behavior on interface of soldered joints with down quenching Sn2.5Ag0.7Cu solder alloy[J]. Welding Technology, 2010, 39(11) |
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| Authors: | ZHANG Xin YUAN Hao XIONG Yi ZHANG Ke-ke YAN Yan-fu |
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