员工培训实用基础教程(三) |
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引用本文: | 李明.员工培训实用基础教程(三)[J].印制电路资讯,2006(3):88-96. |
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作者姓名: | 李明 |
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摘 要: | 在多层印制板制造过程中,传统孔金属化工艺使用很长时间,大致分成三大步:第一步基体镀前处理:为获得良好的化学镀铜层提供必备的基体表面。第二步活化处理:在清洁的基体表面上形成催化中心,在化学镀铜过程中起到“活化种”的作用,使不导电的基体表面能沉积上铜镀层。第三步就是化学镀铜。
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关 键 词: | 多层印制板 化学镀铜层 孔金属化工艺 粗化处理 |
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