| 无铅焊料的研究（3）——物理性质与界面反应 |
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| 引用本文： | 杨邦朝,任辉,苏宏. 无铅焊料的研究（3）——物理性质与界面反应[J]. 印制电路信息, 2005, 31(9): 63-68 |
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| 作者姓名： | 杨邦朝 任辉 苏宏 |
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| 作者单位： | 电子科技大学,610054 |
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| 摘 要： | 针对具有潜在应用价值的数种无铅焊料合金系统(包括Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-In和Sn-Ag-Cu合金,尤其是具有应用潜力的共晶合金),整理分析了有关其界面反应与物理性质方面的研究结果,可作为无铅焊料相关研究的参考.
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| 关 键 词： | 无铅焊料 界面反应 物理性质 |
The Research of Lead-free Solder - Physics Properties and Interfacial Reaction |
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| Yang Bangchao,Ren Hui,Su Hong. The Research of Lead-free Solder - Physics Properties and Interfacial Reaction[J]. Printed Circuit Information, 2005, 31(9): 63-68 |
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| Authors: | Yang Bangchao Ren Hui Su Hong |
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| Affiliation: | Yang Bangchao Ren Hui Su Hong |
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| Abstract: | This paper mainly discusses the physics properties and interfacial reaction of the lead-free solder, particularly for having the applied potential lead-free alloy, such as Sn-Cu, Sn-Ag, Sn-In and Sn-Ag-Cu alloy. |
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| Keywords: | lead-free solder physics properties interfacial reaction |
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