| Sn-58Bi无Pb焊料与化学镀Ni-P层之间的界面反应 |
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| 引用本文： | 李飞,刘春忠,冼爱平,尚建库.Sn-58Bi无Pb焊料与化学镀Ni-P层之间的界面反应[J].金属学报,2004,40(8):0-821. |
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| 作者姓名： | 李飞 刘春忠 冼爱平 尚建库 |
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| 作者单位： | 1. 中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,沈阳,110016
2. 中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,沈阳,110016;Department of Materials Science and Engineering,University of Illinois at Urbana-Champaign,Urbana,IL 61801 USA |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金项目 50228101，国家863计划2002AA322040资助项目 |
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| 摘 要： | 研究了Sn-58Bi共晶焊料与Cu的界面反应以及在Cu基体上化学镀Ni-P层的界面反应．焊接温度为180℃，焊接后时效温度范围为60-120℃，时间为5-30d．利用SEM，EDAX，XRD对反应产物进行了鉴定．结果表明，焊料与Cu的界面反应产物为Cu6Sn5，与化学镀Ni-P层的界面反应产物为Ni3Sn4，在Ni3Sn4与Ni-P层之间存在一层富P层．在同样条件下，Cu6Sn5的生长速度要快于Ni3Sn4的速度．化学镀Ni-P层中P含量较高时进一步抑制Ni／Sn界面反应生成Ni3Sn4的速度．界面金属间化合物层生长动力学符合x=(kt)^1/2关系，表明界面反应由扩散机制控制．由实验结果计算，Cu6sn5的表观激活能为90．87kJ／mol；Ni3Sn4的表观激活能则与化学镀Ni-P层中P含量有关，当镀层P含量为9％与16％(原子分数)时，其表观激活能分别是101．43kJ／mol与117．31kJ／mol．
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| 关 键 词： | Sn-Bi合金 无Pb焊料 界面反应 金属间化合物 化学镀Ni-P |
| 文章编号： | 0412-1961(2004)08-0815-07 |
INTERFACIAL REACTION BETWEEN EUTECTIC Sn--58Bi LEAD--FREE SOLDER AND ELECTROLESS Ni--P PLATING |
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| LI Fei,LIU Chunzhong,XIAN Aiping,SHANG Jianku
Shenyang National Laboratory for Materials Science.INTERFACIAL REACTION BETWEEN EUTECTIC Sn--58Bi LEAD--FREE SOLDER AND ELECTROLESS Ni--P PLATING[J].Acta Metallurgica Sinica,2004,40(8):0-821. |
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| Authors: | LI Fei LIU Chunzhong XIAN Aiping SHANG Jianku
Shenyang National Laboratory for Materials Science |
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| Affiliation: | LI Fei,LIU Chunzhong,XIAN Aiping,SHANG Jianku
Shenyang National Laboratory for Materials Science,Institute of Metal Research,The Chinese Academy of Sciences,Shenyang 110016
Department of Materials Science and Engineering,University of Illinois at Urbana-Champaign,Urbana,IL 61801 USA |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Sn-Bi alloy lead-free solder interfacial reaction intermetallic compound electro less Ni-P plating |
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