| 平行缝焊机的阵列焊设计 |
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| 引用本文： | 冯哲,李晓燕,刘晓东,杜虎明,刘畅.平行缝焊机的阵列焊设计[J].电子工艺技术,2010,31(6). |
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| 作者姓名： | 冯哲 李晓燕 刘晓东 杜虎明 刘畅 |
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| 摘 要： | 在电子设备的使用中,会遇到各种苛刻环境条件,如潮湿、酸雨和盐雾等.在这种情况下,器件可能因电化学腐蚀而缓慢失效,也可能因水汽渗入而性能劣化.因此,对器件进行性能优良的气密性封装,有效保护器件免受外界环境的影响至关重要.平行缝焊是最常用的气密性封装方法之一,属于电阻焊.传统的平行缝焊设备单个焊接效率低下,为了提高焊接效率,提出了带阵列焊功能的平行缝焊机.
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| 关 键 词： | 阵列焊 平行缝焊 微电子组装 |
Design of Array Sealing in Parallel Seam Sealer |
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| FENG Zhe,LI Xiao-yan,LIU Xiao-dong,DU Hu-ming,LIU Chang.Design of Array Sealing in Parallel Seam Sealer[J].Electronics Process Technology,2010,31(6). |
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| Authors: | FENG Zhe LI Xiao-yan LIU Xiao-dong DU Hu-ming LIU Chang |
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