| 二维电容式硅微加速度传感器的刚度求解 |
| |
| 引用本文： | 刘妤,温志渝,张流强,梁玉前,温中泉,李霞. 二维电容式硅微加速度传感器的刚度求解[J]. 微纳电子技术, 2003, 40(7): 289-291 |
| |
| 作者姓名： | 刘妤 温志渝 张流强 梁玉前 温中泉 李霞 |
| |
| 作者单位： | 1. 重庆大学光电工程学院,重庆,400044;重庆工学院车辆工程学院,重庆,400044
2. 重庆大学光电工程学院,,重庆,400044 |
| |
| 基金项目： | 国家自然科学基金资助(10176040) |
| |
| 摘 要： | 硅微电容式加速度传感器具有灵敏度高、噪音低、漂移小、功耗低、结构简单等优点，在军民两用市场中有着广泛的应用前景。本文针对自主开发设计的一种带折叠梁的二维叉指电容式硅微加速度传感器，采用力法求解了其主轴刚度，为进一步研究该二维微加速度传感器的动态响应特性提供了理论依据。
|
| 关 键 词： | 电容式硅微加速度传感器 刚度 折叠梁 二维叉指 动态响应特性 |
| 文章编号： | 1671-4776(2003)07/08-0289-03 |
| 修稿时间： | 2003-05-15 |
Solution of the stiffness of 2-D capacitive silicon microaccelerometer |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
