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| 醇酸树脂铜粉复合导电涂料的研制 | |
| 引用本文： | 杜仕国,闫军,张同来,何益艳,崔海萍.醇酸树脂铜粉复合导电涂料的研制[J].涂料工业,2004,34(12):19-21. |
| 作者姓名： | 杜仕国 闫军 张同来 何益艳 崔海萍 |
| 作者单位： | 1. 北京理工大学爆炸灾害预防与控制国家重点实验室,100081;军械工程学院,石家庄,050003 2. 军械工程学院,石家庄,050003 3. 北京理工大学爆炸灾害预防与控制国家重点实验室,100081 |
| 摘 要： | 研制了一种以醇酸树脂为基料的铜系复合导电涂料,讨论了导电填料的含量、粒径大小、偶联剂的含量以及固化工艺对涂料导电性能的影响规律,并用渗滤模型与隧道效应理论分析了这些影响规律。结果表明,加入200目55％-60％铜粉,偶联剂含量5％,在50℃固化15 min后室温完全固化,导电涂料的综合性能较好,涂层表面电阻率为100Ω·cm。 |
| 关 键 词： | 导电涂料 醇酸树脂 偶联剂 铜粉 并用 复合 导电填料 粒径大小 研制 基料 |
| 文章编号： | 0253-4312(2004)12-0019-03 |
| 修稿时间： | 2004年6月22日 |
Development of Copper Based Alkyd Resin Conductive Coatings |
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| DU Shi-guo,YAN Jun,ZANG Tong-lai,et al.Development of Copper Based Alkyd Resin Conductive Coatings[J].Paint & Coatings Industry,2004,34(12):19-21. | |
| Authors: | DU Shi-guo YAN Jun ZANG Tong-lai |
| Abstract: | |
| Keywords: | conductive coatings alkyd resin copper powder surface resistivity coupling agent |
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