用于封装领域的高粘度流体微量喷射技术

在过去几年内，电子组装产业采用多种流体材料的步伐已经显著加快。在上世纪七十年代，芯片的封装仍然采用引线框架、芯片粘片、引线键合以及模塑料包封流程完成。印刷电路板（PCB）的组装则由波峰焊设备和IC贴片设备完成。其中涉及到流体涂敷的两步工艺是芯片粘结和暂时性的焊料掩模。随着混合组装和表面贴装技术（SMT）的增长，涉及到流体涂敷工艺的材料增加到焊膏、表面组装粘结剂、芯片粘贴材料、滴封材料、暂性焊料掩模以及芯片涂层材料。在上世纪八十年代后期，对更高速度更高性能器件的需求驱动半导体封装向面阵列封装发展，这又引入了坝式结构和填充材料、包封材料，倒装芯片用芯片底部填充料也首次得到大规模应用。随着市场的继续发展，要求产品具有更好的性能，尺寸更小、功耗更低、重量更轻、更符合环保要求、功能更强以及运行速度更快。这也引发了对流体材料、粘结剂、涂层材料、包封材料、焊膏和助焊剂的更多需求。