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生为双核 冷酷至尊Hyper L3T
摘    要:FEATURES适用平台:Intel LGA775平台全系列散热片尺寸:90×112×41mm散热片材料:铜底+铝鳍片+3热管风扇转速:750~3600rpm(温控)风量:69.59CFM散热片重量:327g风扇重量:85g加上三根全铜的热导管,同时整个散热片表面采用防氧化的镀镍工艺,以及独特的焊接工艺,保证散热片和热管之间的无缝接合。从而体现出整体超强的散热效果。Hyper L3T也是继SUSURRO以来第二款采用倒吊扇设计的散热器,9公分超静音设计的温控风扇,风扇采用无框架结构设计,能够让风扇的五个面同时吸入空气,增大风量,达到良好的散热性能。同时它还具有酷冷独特设计的智…

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