| 颗粒增强铜基复合材料研究进展 |
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| 引用本文： | 刘涛,郦剑,凌国平,范景莲. 颗粒增强铜基复合材料研究进展[J]. 材料导报, 2004, 18(4): 53-55 |
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| 作者姓名： | 刘涛 郦剑 凌国平 范景莲 |
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| 作者单位： | 中南大学粉末冶金国家重点实验室,长沙,410083;浙江大学材料与化工学院,杭州,310027;浙江大学材料与化工学院,杭州,310027;中南大学粉末冶金国家重点实验室,长沙,410083 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划) |
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| 摘 要： | 颗粒增强铜基复合材料在基本保持金属铜优良导电和导热性能的基础上大大提高了铜基复合材料的强度和耐磨性,是一种具有良好发展前景的复合材料.回顾了近年来颗粒增强铜基复合材料的增强相和制备方法的发展,并指出了今后研究发展的方向.
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| 关 键 词： | 颗粒增强 铜基复合材料 发展 |
Progress in Studies of Particle Reinforced Cu-matrix Composites |
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| LIU Tao. Progress in Studies of Particle Reinforced Cu-matrix Composites[J]. Materials Review, 2004, 18(4): 53-55 |
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| Authors: | LIU Tao |
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| Abstract: | The particle reinforced Cu-matrix composites can not only keep excellent electrical conductivity and thermal conductivity, but also increase the strength and wear-resistance of the composites, proven to be a composite with bright future for development. This paper reviewed the development of the reinforcing and fabrication of the particle reinforced Cu-matrix composites,and pointed out the development tendency in future. |
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| Keywords: | particle reinforce Cu-matrix composites development |
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