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| 盘点2010中国的LED封装产业 | |
| 摘 要： | 导读：多数芯片企业开始涉足封装，同时逐步减少芯片的外销比例。致使封装企业芯片供应紧张；传统半导体封装企业开始试水LED封装，半导体封装设备厂商逐步加大LED设备的研发和市场推广；封装企业更多向下游应用领域延伸，且不乏有部分实力企业向上游扩张。 |
| 关 键 词： | LED封装 大功率LED LED芯片 |
MAKE AN INVENTORY OF 2010 CHINA LED ENCAPSULATION INDUSTRY |
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