|
|||||
|
|
| LED灯具的封装应用整合 | |
| 引用本文： | 吴继德. LED灯具的封装应用整合[J]. 中国照明, 2011, 0(1): 81-83 |
| 作者姓名： | 吴继德 |
| 摘 要： | 根据目前旧内led灯具制造出现的一些问题。本文提出了封装应用垂直整合，这种整合不是一般意义的整合，而是灯具设计是就要考虑封装散热问题，尽可能减少各个环节的热阻，将led的热阻降到最小，在保证散热良好的前提下，铝散热器的外壳温度≤65℃,使散热的用铝量尽可能隆低。同时笔者还设计提供了两款铝型材图纸，一款钟罩形E27螺口灯... |
| 关 键 词： | 发光二极管(LED) 照明灯具 封装应用 垂直整合 散热器 |
ENCAPSULATION AND APPLICATION CONFORMITY FOR LED LAMPS |
|
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |