第六届移动通信IC暨移动终端设计、测试方案高级研讨会圆满闭幕

2009年3月18日，由《电子设计应用》杂志社举办的“第六届移动通信IC暨移动终端设计，测试方案高级研讨会”在上海新国际博览中心成功举行。本届研讨会上，来自国内外移动通信领域著名厂商的技术专家和学者针对移动通信设计链中的芯片设计、器件选择、系统搭建与优化，以及器件、系统测试方案等方面进行了详细的阐释，对移动通信IC技术的发展趋势和挑战进行了深入的剖析与探讨。