CuWC／Cu双层复合触头的制备工艺

对适用于中低压真空接触器用环保型复合触头CuWC／Cu的制备工艺进行了研究，研究得出，单位压力控制在3．0×102MPa时生坯的相对密度能够达到要求值，保证生坯有一定的孔隙度，有利于熔渗过程的进行；双层复合触头CuWC／Cu的熔渗工艺参数，即在心气氛下，熔渗温度为1250℃，熔渗时间为2h，可保证铜液能够充分渗入WC骨架中；定向凝固过程的工艺参数，当熔体温度为1250℃，冷却水量为500L／h，结晶器下降速度为0．6mm／s时，该材料的Cuwc层组织均匀，Cu层组织为柱状晶，双层结合紧密。且铜层的厚度可根据需要来制备，一般在0．5～3mm即可。