| 聚四氟乙烯多层印制板孔互连分离的改善 |
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| 引用本文： | 刘国汉. 聚四氟乙烯多层印制板孔互连分离的改善[J]. 印制电路信息, 2015, 23(1): 61-63 |
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| 作者姓名： | 刘国汉 |
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| 作者单位： | 广州杰赛科技股份有限公司,广东广州,510730 |
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| 摘 要： | 1 问题提出多层板孔互连分离问题是指内层铜与孔壁铜分离,普通环氧树脂板材多层板很少出现孔互连分离问题,但聚四氟乙烯多层板由于其材料特殊性,易产生孔互连分离.产生孔互连分离主要是在钻孔过程中产生的胶渣过多或者孔金属化前除胶渣能力不足造成,如图1.
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| 关 键 词： | 多层印制板 多层板 分离问题 孔金属化 内层 板孔 等离子处理 前除 排尘 试验板 |
Improvement of hole interconnection separation of PTFE multilayer PCB |
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| LIU Guo-han. Improvement of hole interconnection separation of PTFE multilayer PCB[J]. Printed Circuit Information, 2015, 23(1): 61-63 |
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| Authors: | LIU Guo-han |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | |
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