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| 微纳器件的热挑战 | |
| 引用本文： | 李晨,田利忠,纪军,李拂晓. 微纳器件的热挑战[J]. 中国电子科学研究院学报, 2012, 7(6): 561-564 |
| 作者姓名： | 李晨 田利忠 纪军 李拂晓 |
| 作者单位： | 1. 中国电子科技集团公司,北京,100846 2. 中国电子科技集团公司第45研究所,北京,065201 3. 南京电子器件研究所,南京,210016 |
| 摘 要： | ＂大数据＂时代[1]对信息处理系统所具备的巨量信息处理能力的要求和微纳电子器件的系统功能集成技术发展将引发严峻的热挑战。持续缩微、系统功能进一步集成和器件级异构将导致器件热流密度的大幅提升,热点问题在微纳器件的多界面复杂结构下将趋于恶化,尽管业界在热管理技术方面做了巨大的努力,但这种努力尚未创造出颠覆性的热管理技术,因此,热挑战将会在相当长时期内形成微纳器件发展的瓶颈。 |
| 关 键 词： | 大数据 热流密度 异构 界面 |
Heat Challenge to Micro/Nanoelectronic Devices |
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| LI Chen,TIAN Li-zhong,JI Jun,LI Fu-xiao. Heat Challenge to Micro/Nanoelectronic Devices[J]. Journal of China Academy of Electronics and Information Technology, 2012, 7(6): 561-564 | |
| Authors: | LI Chen TIAN Li-zhong JI Jun LI Fu-xiao |
| Affiliation: | 1.China Electronics Technology Group Corporation(CETC),Beijing 100846,China; 2.The 45th Research Institute of CETC,Beijing 065201,China; 3.Nanjing Electronic Devices Institute,Nanjing 210016,China) |
| Abstract: | |
| Keywords: | Big data heat flux heterogeneous interface |
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