化学镀铜槽液在生产中的操作控制与问题对策

化学镀铜是印制电路板的制作过程中，一个相当重要的步骤，其目的是在孔壁以及铜面上，形成极薄的导电铜层，以利于之后的图形电镀操作。而为了得到高质量的化学镀铜层，除了槽液的配方组成必须经过科学合理的调整配制外，槽液的操作与控制也是非常重要的，其中又以成份浓度的补充，槽液温度的控制，化学镀铜前的处理以及搅拌过滤等最为重要。只有这样化学镀铜槽液的操作才可以顺利进行，并得到高质量的沉积镀铜层。