化学镀铜槽液在生产中的操作控制与问题对策 |
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作者姓名: | 刘君平 |
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摘 要: | 化学镀铜是印制电路板的制作过程中,一个相当重要的步骤,其目的是在孔壁以及铜面上,形成极薄的导电铜层,以利于之后的图形电镀操作。而为了得到高质量的化学镀铜层,除了槽液的配方组成必须经过科学合理的调整配制外,槽液的操作与控制也是非常重要的,其中又以成份浓度的补充,槽液温度的控制,化学镀铜前的处理以及搅拌过滤等最为重要。只有这样化学镀铜槽液的操作才可以顺利进行,并得到高质量的沉积镀铜层。
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关 键 词: | 槽液 化学镀铜 操作控制 镀铜层 导电 搅拌 成份 图形电镀 印制电路板 高质量 |
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