| 基于故障仿真和粗糙集的复杂电路板测试性分析 |
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| 引用本文： | 王成刚,周晓东,王学伟.基于故障仿真和粗糙集的复杂电路板测试性分析[J].微电子学与计算机,2010,27(1). |
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| 作者姓名： | 王成刚 周晓东 王学伟 |
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| 作者单位： | 海军航空工程学院,山东,烟台,264001 |
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| 基金项目： | 国家部委预先研究项目 |
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| 摘 要： | 针对关联模型在复杂电路板测试性分析中对不确定问题描述与分析的缺陷,提出了基于故障仿真和粗糙集的测试性分析方法.通过故障仿真生成条件属性集,利用粗糙集将其约简,最终形成分辨矩阵,从而评价电路的测试性水平.最后通过实例分析验证了方法的有效性.
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| 关 键 词： | 测试性分析 故障仿真 粗糙集 |
Testability Analysis for Complex Circuit Board Based on Fault Simulation and Rough Set |
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| WANG Cheng-gang,ZHOU Xiao-dong,WANG Xue-wei.Testability Analysis for Complex Circuit Board Based on Fault Simulation and Rough Set[J].Microelectronics & Computer,2010,27(1). |
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| Authors: | WANG Cheng-gang ZHOU Xiao-dong WANG Xue-wei |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | testability analysis fault simulation rough set |
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