| 等温时效对SnAgCu/Cu焊接接头显微组织及强度的影响 |
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| 引用本文： | 刘艳斌,兑卫真,吴本生,杨晓华. 等温时效对SnAgCu/Cu焊接接头显微组织及强度的影响[J]. 理化检验(物理分册), 2007, 43(4): 163-166 |
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| 作者姓名： | 刘艳斌 兑卫真 吴本生 杨晓华 |
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| 作者单位： | 福州大学测试中心,福州,350002;福州大学测试中心,福州,350002;福州大学测试中心,福州,350002;福州大学测试中心,福州,350002 |
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| 基金项目： | 福建省科技专项经费资助项目 |
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| 摘 要： | 研究了SnAgCu焊料与铜基的接头在150℃等温时效后,接头界面金属间化合物的形成与转变.用扫描电镜观察在时效过程中焊接接头的显微组织演变.用X射线能谱仪测定了化合物的成分.结果表明,回流焊接时,在焊料和铜基板之间形成了Cu6Sn5化合物层,随着时效时间的增加,Cu6Sn5的晶粒大小逐渐增加,并且形态逐渐从扇贝状依次转变为针状和杆状,最后转变为颗粒状.与此同时,在焊料及Cu6Sn5金属间化合物层之间形成了杆状的Ag3Sn.焊接接头的抗拉强度的测量表明,抗拉强度随着时效时间的增加开始略有增加而后逐渐下降.断口观察发现,随着时效时间的增加,断裂源从焊料内部向Cu6Sn5界面移动.在化合物层界面发生的断裂是由于化合物晶粒粗化和Cu6Sn5化合物层厚度的增加造成的.
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| 关 键 词： | 金属间化合物 无铅焊料 焊接接头 时效 |
| 文章编号： | 1001-4012（2007）04-0163-04 |
| 收稿时间： | 2006-12-06 |
| 修稿时间： | 2006-12-06 |
ISOTHERMAL AGING EFFECTS ON THE MICROSTRUCTURE AND STRENGTH OF SnAgCu/Cu SOLDER JOINT |
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| LIU Yan-bing,DUI Wei-zhen,WU Ben-sheng,YANG Xiao-hua. ISOTHERMAL AGING EFFECTS ON THE MICROSTRUCTURE AND STRENGTH OF SnAgCu/Cu SOLDER JOINT[J]. Physical Testing and Chemical Analysis Part A:Physical Testing, 2007, 43(4): 163-166 |
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| Authors: | LIU Yan-bing DUI Wei-zhen WU Ben-sheng YANG Xiao-hua |
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| Affiliation: | Instrumentation Analysis and Measurement Center, Fuzhou University, Fuzhou 350002, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Intermetallic compound Lead-free solder Solder joint Aging |
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