| 倒装焊芯片封装中的非接触检测技术 |
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| 引用本文： | 王立成,丁汉,熊有伦. 倒装焊芯片封装中的非接触检测技术[J]. 机械与电子, 2004, 0(5): 45-49 |
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| 作者姓名： | 王立成 丁汉 熊有伦 |
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| 作者单位： | 华中科技大学,湖北,武汉,430074;华中科技大学,湖北,武汉,430074;华中科技大学,湖北,武汉,430074 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金重大项目(5 0 3 90 0 63 ) |
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| 摘 要： | 介绍了倒装焊芯片生产工艺及其质量控制中所需检测的项目,并分类综述了其中所涉及的光学检测、X射线检测、声学检测等几种非接触检测方法的基本原理和步骤,这些方法对于微纳米制造中微结构性能测试和缺陷检测具有同样重要的意义。
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| 关 键 词： | 倒装焊芯片 封装工艺 缺陷 非接触检测 |
| 文章编号： | 1001-2257(2004)04-0045-04 |
| 修稿时间： | 2003-11-10 |
An Overview of Non-destructive Inspection in Flip Chip Packaging |
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| WANG Li cheng,DING Han,XIONG You lun. An Overview of Non-destructive Inspection in Flip Chip Packaging[J]. Machinery & Electronics, 2004, 0(5): 45-49 |
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| Authors: | WANG Li cheng DING Han XIONG You lun |
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| Abstract: | For improving process control and quality assurance capabilities of flip chip packaging, inspection is required.This paper simply introduces the things of the Flip chip's concept,the process of flip chip packaging and the inspection requirements.Non destructive inspection techniques including optical,X ray and acoustic inspection will be discussed. |
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| Keywords: | flip chip process defects non destructive inspection |
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