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DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
355 nm皮秒激光对柔性电路板盲孔加工的研究
作者姓名:
陈志城
刘文鑫
吕凤洋
赵士忠
李岩
黄柳青
黄柳英
罗学涛
作者单位:
1. 厦门市电子陶瓷材料与器件重点实验室厦门大学材料学院;2. 厦门爱谱生电子科技有限公司
基金项目:
厦门市重大科技项目(3502Z20201002);
摘 要:
柔性电路板微盲孔技术目前是高密度互连制作工艺流程的关键一环。采用355 nm紫外激光器对双面柔性覆铜板进行钻孔加工试验,研究了紫外激光的功率、扫描速度对两种柔性覆铜板(电解铜和压延铜)盲孔的形貌及质量的影响。试验发现,激光功率和扫描速度对盲孔质量有直接影响。研究结果表明,压延铜采用激光功率为4.5 W、扫描速度为50 mm/s时,电解铜采用激光功率为5.5 W、扫描速度为150 mm/s时,所加工出的盲孔质量最优。
关 键 词:
柔性电路板
紫外激光钻孔
电解铜
压延铜
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