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| 快速化学镀铜溶液稳定性的探讨 | |
| 引用本文： | 庄华民.快速化学镀铜溶液稳定性的探讨[J].电镀与精饰,1983(6). |
| 作者姓名： | 庄华民 |
| 摘 要： | 前言化学镀铜是一项古老的工艺,开始只用于某些塑料电镀,厚度只要求1—2微米,所以对溶液的稳定性要求不高。这种废液与其它废水混合,危害很大,不仅提高废水的COD,同时由于络合剂存在,使重金属处理变得困难。随着电子工业的发展,印刷线路板的广泛应用,特别是添加法制造印刷线路工艺的出现和多层板孔金属化的要求,对快速化学镀铜溶液稳定性的研究和探讨,也显得日益重要。近年来,这方面的研究有很大进展,对于影响化学镀 |
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