用残余气体分析（RGA）数据指导混合集成电路的工艺改进

残余气体分析是高可靠气密封装微电子产品常用的分析手段之一。残余气体分析结果包括封装腔体内部各种气体含量的数据。但是，行业内根据GJB2438和GJB548方法1018建立的要求，通常仅对水汽含量数据感兴趣，把它与5000ppmv的设定准绳比较，作为质量一致性检验C3分组是否通过的判据。与此同时，忽略了其它种类气体含量的数据所带给我们的丰富的加工工艺信息。本文旨在说明如何利用残余气体分析的数据提供给我们的丰富信息，通过分析，揭示水汽含量不合格的原因以及组装、封装工艺中存在的问题，为我们改进完善工艺提供依据，使我们有能力持续地提供高可靠混合电路产品，保证装备的长期可靠运行。