| 烧结压力对β-SiC_p/Cu复合材料组织结构及热物性的影响 |
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| 引用本文： | 唐丽丽,单琳,张云龙,马佳,胡明.烧结压力对β-SiC_p/Cu复合材料组织结构及热物性的影响[J].兵器材料科学与工程,2014(4):30-33. |
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| 作者姓名： | 唐丽丽 单琳 张云龙 马佳 胡明 |
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| 作者单位： | 佳木斯大学材料科学与工程学院 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金项目(51271088);佳木斯大学人才培养基金项目(RC2010-029);佳木斯大学科学研究项目(L2012-009) |
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| 摘 要： | 对β-SiC颗粒表面进行化学镀铜处理,镀铜后SiC复合粉体与铜粉均匀混合。利用热压烧结技术制备β-SiCp/Cu电子封装复合材料,分析了烧结压力对β-SiCp/Cu复合材料的显微组织结构、相对密度和热膨胀系数的影响规律。结果表明:SiC颗粒表面均匀包覆铜,热压烧结后SiC颗粒在复合材料中分布均匀;当烧结温度为730℃,随着烧结压力的增大,体积分数为50%的β-SiCp/Cu复合材料的相对密度逐渐增大,热膨胀系数逐渐升高,热导率逐渐增大。
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| 关 键 词： | 化学镀 热压烧结 相对密度 热膨胀系数 热导率 |
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