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硅基PZT薄膜的制备与刻蚀工艺研究
引用本文:赵宏锦,刘建设,任天令,刘燕翔,刘理天,李志坚. 硅基PZT薄膜的制备与刻蚀工艺研究[J]. 压电与声光, 2001, 23(4): 290-292
作者姓名:赵宏锦  刘建设  任天令  刘燕翔  刘理天  李志坚
作者单位:清华大学微电子学研究所,
基金项目:国家自然科学基金资助项目(69806007);国家"九七三”计划资助项目(G1999033105)
摘    要:采用溶胶-凝胶(Sol-Gel)法制备了PZT薄膜,在600℃的退火温度下即获得了晶化完善的钙然矿铁电相结构。采用典型的半导体光刻工艺,利用HCl/HF刻蚀溶液成功地获得刻蚀线条分辨率达微米量级的PZT薄膜微图形。较好的解决了有关PZT薄膜制备与加工中存在的关键问题,为硅基铁电薄膜器件的实现奠定了良好的工艺基础。

关 键 词:锆钛酸铅 刻蚀工艺 PZT薄膜 硅基
文章编号:1004-2474(2001)04-0290-03
修稿时间:2001-01-08

Study of Fabrication and Etching Processes of PZT Thin Films on Silicon
ZHAO Hong-jin,LIU Jian-she,REN Tian-ling,LIU Yan-xiang,LIU Li-tian,LI Zhi-jian. Study of Fabrication and Etching Processes of PZT Thin Films on Silicon[J]. Piezoelectrics & Acoustooptics, 2001, 23(4): 290-292
Authors:ZHAO Hong-jin  LIU Jian-she  REN Tian-ling  LIU Yan-xiang  LIU Li-tian  LI Zhi-jian
Abstract:
Keywords:lead-zirconate-titanate  Sol-Gel  etching
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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